三季度營收下滑超31%！邁為股份，“賣鏟”生意不好做了？

每一個熱門的賽道中，都有無數追夢的“淘金者”存在。

這些“淘金者”中既有行業巨頭，也不乏新興的獨角獸企業。雖然體量不同，但它們的目標卻十分一致：先別人一步挖出金子，實現逆襲夢想。

然而，在這場“淘金比賽”中，真正的贏家或許并非這些“淘金者”，而是為“淘金者”提供鏟子的“賣鏟人”，它們雖然自身不直接參與終端競爭，但卻可以持續受益于行業擴張，通過“賣鏟”實現穩定獲利。從某種程度來講，相比于面臨巨大不確定性的“淘金者”，這些“賣鏟人”幾乎旱澇保收。

總市值超300億元的邁為股份，就扮演著這樣一個角色。

作為核心的光伏設備生產企業，邁為股份是光伏行業中純正的“賣鏟人”。過去幾年，光伏行業的日子十分艱難，那些曾經風光無限的光伏龍頭企業，如今卻正掙扎于產能過剩、價格戰與利潤驟降的泥潭，但邁為股份卻并未受到太大的影響，從2015年到2024年這十年時間里，邁為股份的業績都保持著正增長，其中在光伏行業競爭最為激烈的2023和2024年里，邁為股份依舊取得了不錯的業績表現，2023年的營收和凈利潤增速為94.99%和6.03%，2024年的營收和凈利潤增速為21.53%和1.31%。

從這些年的業績來看，邁為股份將“賣鏟人”旱澇保收的特點展現得淋漓盡致。但到2025年，情況卻發生了明顯的變化。

根據最新披露的三季報，今年前三季度邁為股份實現營收62.04億元，同比下滑20.13%；實現凈利潤6.632億元，同比下滑12.56%，營收和凈利潤“雙降”；另外，三季度邁為股份分別實現營收和凈利潤19.91億元和2.694億元，營收和凈利潤增速分別為-31.3%和-9.42%，單季度營收下滑明顯加速。

豪賭HJT慘淡收場

邁為股份成立于2010年，以太陽能電池絲網印刷設備起家。

太陽能電池絲網印刷技術是光伏電池片生產的關鍵環節，過去長期被國外企業壟斷，邁為股份的絲網印刷生產線成套設備成功打破了進口壟斷。

雖然生意越來越大，但在光伏這個技術快速迭代的行業里，邁為股份很早就認識到不能固守單一技術。基于在絲網印刷領域積累的深厚技術底蘊，邁為股份敏銳地察覺到被視為下一代電池片主流技術之一的HJT（異質結）電池背后暗藏著巨大潛力，并毅然投入了大量資源進行研發。

資料顯示，邁為股份針對HJT的戰略是成為“整線方案解決商”——不僅要提供自己擅長的金屬化工藝設備（絲網印刷），還要自主研發HJT產線中技術難度最高的兩大核心設備——用于非晶硅薄膜沉積的PECVD設備和用于TCO膜沉積的PVD設備。通過自主研發，邁為股份陸續突破了HJT電池核心工藝環節中的非晶硅薄膜沉積和TCO膜沉積，并通過參股子公司吸收引進日本YAC的制絨清洗技術，從而實現了HJT電池設備的整線供應能力。

攻克了技術難題后，邁為股份開始大舉擴張產能。2021年，邁為股份通過定增募資投建“異質結太陽能電池片設備產業化項目”，全面押注HJT技術路線。與此同時，邁為股份也在積極推動HJT設備出海，2022年其與印度信實工業簽訂的4.8GW HJT整線設備訂單，采購總額超過公司2021年度營業收入的50%，隨著海外業務逐步落地，邁為股份一度被視為中國光伏高端裝備出口的代表性企業。

然而，距離邁為股份全面押注HJT技術路線已經過去四年時間，如今回頭再看，選擇HJT的邁為股份無疑選錯了方向。

當下，TOPCon毫無疑問已經成為市場主流，在HJT仍處于降本增效的攻堅階段時，TOPCon技術卻因為可以與現有PERC產線兼容、改造成本較低的優勢，被傳統光伏巨頭廣泛采用，迅速搶占市場。研究機構InfoLink Consulting的數據預測，2024年TOPCon技術的市占率將達到65%，而HJT和BC電池技術的合計市占率僅為10%，很顯然，HJT并沒有像預期那樣成為繼PERC之后的主流技術，反而在與TOPCon的競爭中敗下陣來。

當然，如果HJT技術可以不斷突破也并非沒有逆襲TOPCon的可能，但可惜的是HJT技術的發展也不及預期。

資料顯示，HJT技術要想實現大規模產業化，必須在成本上展現出對TOPCon的明顯優勢，盡管邁為股份持續在“減銀、減柵、減硅”等方面進行技術創新，例如推廣銀包銅、無主柵（0BB）技術以及硅片薄片化，但實際的降本進程似乎仍不及預期。在去年半年報中，邁為股份也曾提到“若降本增效過程不及預期，將導致HJT電池技術面臨無法取得產業化所需的效率優勢和成本優勢風險”，不難看出其對HJT技術的發展也缺乏信心。

激進的產能擴張遭遇不及預期的市場需求，令邁為股份承受的壓力越來越大，最終在2025年爆發。財報數據顯示，今年前三季度邁為股份實現營收62.04億元，同比下滑20.13%；實現凈利潤6.632億元，同比下滑12.56%，營收和凈利潤“雙降”；另外，從代表未來收入保障的合同負債（客戶預付的設備款）來看，截至今年三季度末，邁為股份的合同負債為51.72億元，和去年同期82.04億元的合同負債相比下滑了36.95%。

整體而言，雖然做的是“賣鏟人”的生意，但由于選錯了方向，當下邁為股份正面臨著巨大的經營壓力。

半導體業務能否撐起未來？

面對壓力越來越大的光伏設備業務，邁為股份開始將賭注押在了半導體業務上，希望借此開拓出新的增長曲線。

資料顯示，早在2019年邁為股份就開始布局半導體業務。根據規劃，邁為股份的目標是成為全球領先的“泛半導體領域高端裝備制造商”，依托“真空技術、激光技術、精密裝備技術”三大關鍵平臺技術，聚焦“光伏、顯示、半導體”三大高端裝備領域。

資料顯示，在半導體前道設備的布局中，邁為股份的布局重點放在了刻蝕設備與薄膜沉積設備兩大核心品類。

其中，半導體高選擇比刻蝕設備和原子層沉積設備（屬于薄膜沉積設備的一種）憑借差異化技術創新實現關鍵突破。根據邁為股份今年9月在投資者問答中披露的信息，這些設備目前已進入多家頭部晶圓廠和存儲廠商，進入量產階段。這意味著邁為股份的設備已成功打入半導體制造的核心環節。

而在半導體封裝設備領域，邁為股份的布局更為全面。據報道，邁為股份主要聚焦于半導體泛切割與2.5D/3D先進封裝，提供包括晶圓激光開槽、激光改質切割、刀輪切割、研磨、拋光、鍵合等在內的成套工藝設備解決方案。公司已與多家國內頭部封裝企業建立了緊密合作。

誠然，相比于極度內卷的光伏設備業務，半導體設備的市場空間巨大，也更有想象空間，全球千億美元的設備市場，加上中國半導體產業鏈自主化的迫切需求，其實為邁為股份這樣的本土設備商提供了歷史性機遇。另外，邁為股份自身也具備一定的技術遷移能力，其可以依托在光伏設備領域積累的真空技術、激光技術和精密裝備技術三大平臺技術，較快地適應半導體設備的技術要求。

不過，雖然半導體設備業務潛力巨大，但想要做好其實也不容易。

一方面，這本來就需要巨大的研發投入，財報數據顯示，2024年邁為股份研發支出9.5億元，同比增長24.6%，其中40%投向半導體及顯示設備領域；公司半導體及顯示設備研發人員占公司研發團隊總規模的50%，如此高的研發投入必然會對邁為股份的盈利能力造成影響；另一方面，半導體設備的競爭同樣激烈，國內市場已有中微公司、北方華創等成熟玩家。

今年上半年，邁為股份的“半導體及顯示行業”實現營收1.274億元，營收占比只有3.02%，96.5%的營收都來自太陽能光伏行業，可見半導體業務還沒有成“氣候”。對于邁為股份而言，半導體設備業務固然是一個不錯的選擇，但光伏設備業務才是核心的基本盤，短期內還是得靠光伏設備業務。